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怎樣識別與防治辣(甜)椒瘡痂病?
  辣(甜)椒瘡痂病主要為害葉片、果實和莖,幼苗染病,子葉上產生銀白色水漬狀小斑點,后變暗、凹陷,葉片脫落,嚴重時植株死亡。
  成株葉片染病,初生水漬狀黃綠色小斑點,近圓形或不規則形,邊緣暗褐色,稍隆起,中部色淺,稍凹陷,表面粗糙像瘡痂,有時病斑反面有黃褐色菌膿,受害嚴重時,病斑連片、破裂,最后葉片脫落,有時葉片成畸形。
果實染病,初生褐色隆起小點,漸擴大成1-3毫米的稍隆起的近圓形或長圓形黑色瘡痂斑,病斑邊緣有裂口,有水浸狀暈環,潮濕時,可溢出菌膿。莖部染病,生水漬狀暗褐色條斑,病斑稍隆起,縱裂呈潰瘍狀瘡痂斑。
  瘡痂病是由黃單孢桿菌(屬細菌)侵染所致。該病菌附著在種子表面越冬,也可隨病殘體在土壤中越冬,借風雨、灌水、農事活動傳播。病菌最適宜發育溫度為27-30℃,最低5℃,最高40℃,高溫多雨時發病重。地勢低洼、排水不良、植株過密、生長衰弱時容易發病。
  防治方法:綜合防治措施同番茄早疫病,如果已經開始發病,化學用藥如下:1000倍天達諾沙藥液,600倍氟派酸藥液,400倍23%絡氨銅藥液;300倍30%DT殺菌劑藥液;500倍77%可殺得藥液;4000倍農用氯霉素藥液。以上藥液交替使用,每5-7天一次,每間隔10—15天摻加一次600倍“天達—2116”(瓜菜果專用型),連續噴灑2-3次撲滅之。
摘自:《溫室蔬菜控害減災增收技術問答》

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